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IPC WorksAsia - IPC-TM650-2023版部分测试方法解析
IPC-TM-650一直是业界很受关注的以及权威的测试标准。IPC之前做过两个版本的汉化工作，由于部分测试方法的版本在陆续更新，同时结合国内多家权威第三方实验室调研数据，新增了部分测试方法进行翻译并制 ...查看更多
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芯碁微装与日本V Technology达成战略合作
5月31日，第52届日本PCB产业盛会JPCA SHOW 在东京国际展示场隆重举行。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）与V Technology Co., Lt ...查看更多
PCB组装：QFN可润湿侧翼连接的浸锡镀层
浸锡是PCB行业内一种成熟的表面涂层，由于其具有高可靠性，在汽车行业备受信赖。在汽车市场，由于QFN(quad-flat no leads，即方形扁平无引脚)封装的灵活外形、尺寸及可扩展性和散热能力， ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
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【PCB设计】面向实时成本设计
何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多
【PCB设计】面向实时成本设计
何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多
